电子行业：CES2025：5090如期到来 物理AI时代开启

　　黄仁勋CES 主题演讲，5090 如期到来，物理AI 时代开启英伟达 CEO 黄仁勋于北京时间 1 月 7 日上午发布CES 主题演讲。我们归纳出三个趋势：1）新款显卡性价比凸显；2）三种Scaling Law 坐实算力需求增长逻辑，晶圆级芯片或为解决方案之一，但成熟量产仍有距离；3）物理AI 时代开启，生成式数据至为关键。

    　　RTX Blackwell 系列性价比大幅提升，Blackwell 架构量产进展良好英伟达发布RTX Blackwell 系列，架构拥有920 亿个晶体管、4000 AI TOPS、380 RT TFLOPS 和1.8 TB/s 内存带宽和来自美光的G7 memory。旗下产品性价比较高：RTX 5090/ 5080/ 5070 Ti/ 5070 的售价分别为1999/999/749/549 美元。我们认为，相较于前代产品RTX 4090，RTX 5090 速度几乎是其两倍，价格却只增长25%，性价比大幅提升，将提振英伟达销量。

    　　本次发布或侧面证明Blackwell 架构产线进展顺利。此外，RTX Blackwell架构推出DLSS 4 等新技术。DLSS 4 首次引入图形行业Transformer 的实时应用，渲染速度高达247 FPS，PC 延迟为34 毫秒，与未使用AI 处理的系统相比，DLSS 4 的性能高8 倍以上。

    　　AI Scaling Law 进阶三曲线，英伟达以NVLink 尝试晶圆级芯片黄仁勋提到，未来将有三种Scaling Law 共存：1）传统预训练Scaling Law，通过扩展数据和计算资源提升模型表现；2）后训练Scaling Law，利用强化学习，在训练后微调大模型以解决特定领域问题；3）测试阶段Scaling Law，通过资源分配优化参数，决定算力分配。基于未来算力需求或快速增长，英伟达展示晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，由72 个B 系列GPU组成，可以视作NVL72 浓缩在晶圆上的产品。该芯片同样具备1.4 EFLOPSFP4 算力，14TB 内存容量和1.2PB/s 内存带宽。晶圆级芯片在整个晶圆上集成电路并整体封装，提升带宽和数据传输效率，是如Cerebras 等的领先初创企业探索重点，我们认为或为内存瓶颈的解决方向，也或对供应链生态造成变革，但目前仍受良率和片外访问限制。

    　　Nemotron 模型助力AI Agent 发展，Project DIGITS 支持本地模型开发黄仁勋本次提到AI Agent 三个阶段，Gen AI、Agentic AI 和Physical AI。重点更新包括：1）展示AI Agent 蓝图，提供多种智能交互与任务执行功能；2）宣布NIM 微服务与Nemo 平台，未来的AI Agent 将如同数字员工与人类协同工作，由Nemo 提供各种库，帮助AI Agent 接受特定培训；3）推出Llama Nemotron 开源模型，三种参数可针对企业用途进行更好的微调。此外，英伟达推出Project DIGITS，紧凑型个人超级计算机，搭载全新GB110芯片配备128GB DDR5X，支持开发人员在本地运行200 亿参数模型，并无缝部署至数据中心或云端。设备起售价约3000 美元，预计今年5 月上市。

    　　推出世界模型Cosmos，开启物理AI，助力自动驾驶与机器人训练英伟达推出Cosmos 世界基础模型（World Foundation Model），该模型能与Omniverse 协作生成符合物理规律的虚拟世界，适用于机器人和自动驾驶训练，比传统数据收集方法更具性价比。英伟达还公布其自动驾驶与具身智能生态，表示丰田将使用Orin 芯片和Drive OS 操作系统支持高级驾驶辅助系统，其他重点合作公司还包括Waymo、Innoviz、Aurora、Zeekr、BYD等。本次发布基于NVIDIA Thor 芯片的Hyperion 9 汽车计算平台，处理能力较前代Orin 提升20 倍。此外，DRIVE OS 成为首个获得ASIL-D 认证的车载操作系统，增强自驾安全性。机器人领域，英伟达展示其在机器人基础模型、Data Pipline、仿真框架和Thor 机器人计算平台的最新进展。

    　　风险提示：技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期等。

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