转债周度跟踪：高估值压制显现 政策博弈期适度转向防守

　　1. 转债估值

    　　本周转债跌幅略超正股，百元平价溢价率明显压缩，低评级转债跌幅较大。全市场转债百元溢价率为30%，单周下行1.21%，最新分位数水平处于2017 年以来78.80 百分位。

    　　低评级转债百元溢价率水平压缩幅度较大，低评级（AA 及以下）转债百元溢价率25%，单周下行1.49%，最新分位数水平处于2017 年以来76.30 百分位。

    　　本周转债整体下跌，转股溢价率和纯债溢价率均下行，到期收益率上行。截止最新，转股溢价率指数、纯债溢价率指数、到期收益率分别为48.79%、26.50%、-2.56%，较上周分别变化-0.49%、-2.30%和+0.54%，目前分位数水平处于2017 年以来的77.10、34.10和12.60 百分位。

    　　2. 条款跟踪

    　　赎回：本周神码、斯莱转债发布强赎公告。最新处于赎回进度的转债共有48 只，其中：

    　　中富转债已触发赎回条款但尚未发布公告，下周有望满足赎回条件的有13 只，建议重点关注。本周盟升、睿创、天阳、思特、惠城、新致、天源转债发布不提前赎回转债的公告。

    　　截至最新，共有43 只转债处于不赎回期限内。

    　　下修：本周力合、天23、华亚转债发布下修公告，华阳、福22 转债公布下修董事会预案。截至最新，共有175 只转债处于暂不下修区间，14 只转债已触发且股价仍低于下修触发价但未出公告，43 只转债正在累计下修日子，共有10 只转债已发下修董事会预案但未上股东大会。

    　　回售：本周建工转债发布回售公告。截至到最新，本周共7 只转债正在累计回售触发日子，5 只转债正处于下修进度中，其中2 只转债已发布回售公告。

    　　3. 一级发行

    　　本周无转债发行转债公告。此外根据最新公告，下周无转债待上市。截止最新，处于同意注册进度的转债共有12 只，待发规模177 亿元；处于上市委通过进度的转债共有4 只，待发规模97 亿元。

    　　4. 周观点及展望

    　　2 月最后一周科技板块明显下跌，并带动转债市场中的高价板块承压，加上下跌过程中转债前期积累的高估值顺势压缩，转债市场整体表现弱于正股，低价偏债板块表现相对持稳。

    　　进入3 月“两会”政策博弈期，当前经济基本面虽有修复但整体仍偏弱，参考历史的日历效应来看，权益市场多阶段性承压，加之转债价格和估值均处历史中高水平，转债可阶段性转向防守。策略上，建议关注近期多个新发布提议下修的转债的投资机会。继续推荐不对称性交易、双低动量及结合条款博弈。

    　　风险提示：基本面变化超预期、流动性变化超预期、监管政策超预期。

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