通信行业研究：英伟达GTC前瞻-关注CPO、液冷与电源产业链变化
GTC2025召开在即，关注GB300四大预期变化，以及人形机器人、边缘计算/推理方向等。
预期一：英伟达有望在GTC 2025上公布GB300更具体细节方案，且NVL288或被提及。相较GB200，GB300单卡FP4(4位浮点数)性能有望提升1.5倍；内存容量提升至288GB, 采用12层堆栈HBM3E内存；网络功能从ConnectX 7升级至ConnectX 8，光模块也从800G提升至1.6T。功耗从GB200和B200的功耗1.2kW和1kW提升至GB300和B300的功耗1.4kW和1.2kW。此外， NVL288架构亦或将被提及，计算单元的PCB或将回归早期HGX的UBB+OAM结构，预计英伟达将转向基于PTFE CCL的背板解决方案。
预期二：GB300冷板结构或有更新，小冷板方案助力快接头提升。GB300或将不再采用大面积冷板覆盖多个芯片的模式，转而为每个芯片配备独立的液冷板。新的计算方式则为：一个computetray包括6个芯片，每个芯片均需要散热，进出各一对，则computetray侧为12对。computetray与manifold连接的两对，则（ computetray + manifold ）总计需要14对快接头；单机柜总量由126对提升至270对。
预期三：CPO交换机节奏有望加快。Quantum 3400 X800 CPO版本将于2025年第三季度开始量产，这将是英伟达首款投入量产的CPO产品。Quantum 3400 X800配置4颗28.8T交换芯片，交换能力为115.2T。4颗交换芯片互相不通信，采用多平面技术（multi-plane topology）。外接信号布局为六排，每排配备24个MPO接线口，则共计144个800G接口。从外进入交换芯片数据量为144*800=115.2T，刚好为4个交换芯片处理速率，则每个芯片接收通道量为144/4=36个，一个光引擎可处理4个800G通道，则单芯片共计需要9个光引擎，单交换机配备需要4*9=36个光引擎。
预期四： 800V HVDC有望采用，BBU和超级电容器作为标配。近日，台达电于其官网推出72kW电源架适配800V高压输出，效率高达98%，适用于Rubin超大功率服务器机柜 。未来AIDC建设中，800V HVDC有望得到更广泛采用。此外，GB300电源有望采用高度集成化和模块化的电源系统设计：新设计整合了超级电容器和电池备份单元（BBU），相较于传统的不间断电源（UPS），新设计BBU的体积有望减少50%到70%，重量减轻50%到60%，并且充电速度提高了5倍。增量来看，GB300预计会需要5个BBU模块和超过300个超级电容器。
二大方向：新一代机器人平台Jetson Thor有望迎来升级版本。此外在边缘计算/推理包括ASIC相关进展亦有望更新。
投资建议： 1、液冷关注：英维克、高澜股份、申菱环境、科创新源、飞荣达等；2、CPO关注：太辰光、天孚通信、新易盛、中际旭创、博创科技等；3、机器人关注：
九号公司等。
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