半导体设备行业：下游客户扩产继续 优秀设备公司受益 看好先进制造、先进封装、HBM等带动的设备需求增长
本报告导读：
我们认为下游晶圆厂在先进制程/成熟制程领域的扩产均将超市场预期，且2.5D 先进封装在25H2E 有望开启扩产潮。
投资要点：
行业观点与投 资建议：我们认为国内工艺制程技术不断进步、晶圆厂的产能利用率满载、Local for Local 的需求不断增加，先进/成熟制程的扩产幅度将超市场预期；且2.5D 以及未来3D 先进封装的技术不断演进，先进封装的扩产有望25H2 开始。我们给予半导体设备行业“增持”评级，推荐标的包括北方华创、芯源微、拓荆科技、中微公司、芯碁微装、精智达、长川科技、华峰测控等。
2024 年全球半导体设备销售额同比增10%。SEMI 发布《WorldwideSemiconductor Equipment Market Statistics》(WWSEMS)报告，全球半导体制造设备出货金额2024 年达1171 亿美元，相较2023 年的1063 亿美元增长10%。其中，2024 年全球晶圆加工设备的销售额增长9%；其它前端细分领域的销售额增长5%，主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和HBM 产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。在经历了连续两年的下降之后，后端设备细分领域在2024 年强劲复苏，封装和测试设备销售额分别增长25%和20%，主要得益于人工智能和HBM 制造日益复杂的需求。
成熟制程受益于Local for Local 也将扩产。①、中芯国际2024 年收入578 亿元，同比增长28%，创历史新高，产能利用率85.6%。
截止2024 年底折合8 英寸标准逻辑月产能达到94.8 万片。公司表示半导体行业区域化趋势愈发明显，一些国家和地区正积极布局在地化晶圆代工产能扩充；2025E 预计仍将维持较大规模的资本支出，资本开支与2024 年大致持平，主要用于产能扩充以及发展公司核心业务。②、华虹半导体2024 年实现收入20.04 亿美元，等效8 英寸产能利用率高达99.5%，较2023 年同比提升5.2pct。我们认为，受地缘政治带来的供应链不稳定影响，接下来Local for local 的产业链转移将持续发生，中芯国际、华虹半导体等国内龙头代工企业将受益，成熟制程的扩产将持续带动相关设备产的订单稳定增加。
先进存储快速发展，25H2E 我国2.5D 封装有望开启扩产潮。①、根据tomshardware.com 报道，目前YMTC 已开始出货第五代3DNAND 存储器，该存储器总层数达294 层，其有效层数为232 层。
我们认为，长江存储的Xtacking 技术已经处于全球领先的地位，未来将持续带动国产半导体设备厂商在先进制程领域实现突破。②、根据采用的不同中介层（Interposer），台积电把CoWoS 封装技术分为CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三种类型，分别对应硅衬底的中介层、有机基板/重新布线层、小芯片和RDL 的中介层。我们认为我国主要的封装厂、晶圆厂正在不断完善类似CoWoS 的2.5D 封装的工艺开发，25H2E 有望开始大规模扩产，将带动相关封装、测试设备的需求增长。
风险提示：扩产不及预期、下游需求放缓、研发不及预期等。
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