转债市场周报：配置力量支撑下转债跌幅有限

　　上周市场焦点（1 月6 日-1 月10 日）

    　　股市方面，上周权益市场震荡下跌，沪指跌破3200 点，市场成交额进一步收缩；受CES 展、马斯克人形机器人、英伟达GB300 相关消息影响，机器人、PCB 板块表现较好，此外消费品以旧换新政策利好下，家电板块涨幅居前。

    　　债市方面，上周债券市场震荡调整，监管约谈等消息发酵而权益相对弱势下，前半周债市窄幅震荡，但后半周受稳汇率预期、周五央行宣布暂停买入国债影响，债市利率总体上行，10 年期国债收益率周五收于1.63%，较前周上行2.97bp。

    　　转债市场方面，上周转债个券多数上涨，中证转债指数全周+0.45%，价格中位数+0.41%，我们计算的转债平价指数全周-0.03%，全市场转股溢价率与上周相比+3.05%。个券层面，震裕（机器人）、欧通（服务器电源）、福新（机器人）、豪24（机器人）、亚泰（AI 设计）涨幅靠前；普利（化学制药&退市风险）、伟隆（排水阀门）、惠城（固废处理）转债跌幅靠前。

    　　观点及策略（1 月13 日-1 月17 日）

    　　配置力量支撑下转债跌幅有限：

    　　上周权益市场继续下跌，高价转债溢价率略压缩，低价溢价率提升，220只转债出现正股跌转债涨，反映近期配置力量较强，转债当前位置有一定安全性；部分低价转债的退市风险带动低价弱资质转债出现一定调整，但对整体转债市场影响有限，纯债收益率低位下转债市场的潜在配置资金依旧充裕。

    　　展望后市，预计主导指数方向的仍是宏观信息（美国总统换届前后政策变化、美国经济数据、中美货币政策等）；近期可以观察到，满足下修条件的转债中选择无间隔再次计数的公司较多（力合、天23、华亚、精工等），提议下修的公司极少（上周1/11），或反映发行人亦对权益市场方向抱密切观望态度。但下修博弈埋伏资金不少（不少个券计数过程逆正股涨至115 元+），侧面反映转债“策略荒”。

    　　近两周转债估值被动抬升较快，后续结构性布局也需更加谨慎，择券建议关注（1）近期题材类板块转债跟涨优势较明显（如上周涨幅靠前的震裕、福新、豪24 均受益于机器人概念），逢低可布局产业新闻主导的结构行情（如上周CES 展催化AI 硬件、美国AI GPU 禁令催化半导体自主可控、马斯克公布人形今明年出货量预期、家电等消费品补贴延续等），但不宜过多暴露于中高价的弹性品种；（2）低利率环境下，仍建议关注红利资产机会，尤其关注低溢价率的偏股型标的。

    　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。

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