电子行业定期报告：CES2025即将召开 AI仍是市场主线

电子指数+0.3%，建议关注国产化&AI 创新方向。

    本周（2024/12/23-2024/12/27）市场表现分化，电子板块整体小幅回调，沪深300 指数涨1.36%，上证综指涨2.71%，深证成指涨0.13%，创业板指数跌0.22%，中信电子跌0.50%，半导体指数跌0.60%，其中：

    半导体板块：本周逻辑IC 板块+3.5%，其中海光信息（+18.3%）、芯原股份（+5.2%）、翱捷科技-U（+4.8%）、澜起科技（+4.1%）涨幅靠前；代工板块+3.0%，其中中芯国际(+3.43%)、华虹公司(+1.50%)涨幅靠前；SoC 板块-3.6%，其中瑞芯微（+3.4%）逆势上涨；模拟IC 板块-2.0%，其中杰华特（+16.0%）、晶丰明源（+3.9%）逆势上涨；功率板块-2.7%，其中富满微(-8.13%)、民德电子(-8.12%)跌幅居前；设备板块-1.1%，其中微导纳米(+5.80%)、金海通(+3.53%)、晶盛机电(+2.67%)逆势上涨；封测板块-0.5%，其中深科技（+2.13%）、通富微电（+2.05%）逆势上涨；材料板块-2.7%，其中康强电子（+9.5%）、华海诚科（+6.5%）逆势上涨；本周存储板块-0.8%，其中恒烁股份（+4.4%）、澜起科技（+4.1%）逆势上涨。

    消费电子：本周消费电子板块-2.4%，其中显盈科技（+29.3%）、胜蓝股份（+19.3%）、创维数字（+15.4%）、伊戈尔（+12.9%）、华勤技术（+12.4%）涨幅居前。

    PCB 板块：本周PCB 板块+3.3%，其中景旺电子（+11.8%）、方正科技（+8.9%）、深南电路（+8.8%）涨幅靠前。

    被动元件：本周被动元件板块-0.5%，其中江海股份（+8%）、艾华集团（+1%）、三环集团（+0.7%）涨幅靠前。

    面板：本周面板板块-1.9%，其中沃格光电（+6.0%）、亚世光电（+4.7%）、维信诺（+4.3%）、康冠科技（+2.4%）、长阳科技（+2.2%）逆势上涨。

    AI 仍是市场主线，本周电子板块整体回调，但国产算力、SOC、存储、PCB 等AI 相关板块保持逆势上涨，AI 眼镜、AI 耳机、AI 陪伴（全息投影）等端侧AI 应用百花齐放，有望带动推理侧算力需求大幅增长，同时小米计划搭建自己的GPU 万卡集群，将对AI 大模型大力投入，小米算力相关产业链建议重点关注，另外存算一体是大模型推理芯片的重要发展方向之一，兆易创新等存储产业链公司关注度高。

    CES 2025 将于2025 年1 月8 日-11 日（北京时间）在美国拉斯维加斯举办，预计届时针对PC、眼镜、XR、机器人、汽车等各种终端的AI 产品将层出不穷，抬升端侧AI 创新浪潮，建议重点关注。

    行业新闻

    预计12 月大尺寸面板均价启动上涨

    需求端，美国增加关税预期和中国"以旧换新"政策延续，为整机厂商短期备货好转创造条件。深耕北美的头部品牌积极拉货；"以旧换新"的常态化，使得中国品牌采购节奏由"短、急、快"转向"长，平、慢"，2024 年年底至2025 年1 月需求拉升的趋势逐渐确立。供应端，除“按需生产”的策略主轴之外，大尺寸需求走强对面板产能去化效率提升大有裨益，供应端产能去化压力大幅减轻。根据群智咨询(Sigmaintell)数据显示，以上因素驱动LCD TV面板供需趋向平衡偏紧，叠加面板厂商涨价意愿渐强，预计四季度末开始部分面板规格价格开始启动上涨。

    小米正搭建GPU 万卡集群，将对AI 大模型大力投入12 月20 日，第一财经新称，DeepSeek 开源大模型DeepSeek-V2 的关键开发者之一罗福莉将加入小米，或供职于小米AI 实验室，领导小米大模型团队。12 月26 日，界面新闻称，小米正在着手搭建自己的GPU 万卡集群，将对AI 大模型大力投入。小米大模型团队在成立时已有6500 张GPU 资源。

    小米汽车正式亮相一周年，交付量超13 万台

    2024 年12 月28 日小米汽车亮相一周年，截至目前小米SU7 交付量超13 万台，小米还将扩充产能保障交付，小米持续布局销售网络，目前已开业200 家，覆盖全国58 个城市。

    目前小米汽车累计智驾里程已突破1 亿公里，端到端全场景智能驾驶即将开启先锋测试，小米智能驾驶已迈入行业第一梯队。

    雷鸟创新将于CES 2025 发布AI 眼镜V3 和光波导产品1 月7 日CES 2025，雷鸟创新将和TCL 一起重磅推出新产品——拍摄眼镜V3 和光波导黑科技，通过融合突破性的显示技术和交互设计，同时搭载独家定制的AI 大模型，为用户带来全新视觉感受

    重要公告

    中微公司：12 月27 日，公司发布关于关联方投资超微半导体暨关联交易的公告，超微半导体设备（上海）有限公司系中微半导体设备（上海）股份有限公司的控股子公司，此次增资旨在扩大公司在检测设备市场的覆盖范围。

    华海清科：12 月25 日，华海清科拟合计使用自有资金不超过100,450 万元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。收购完成后公司将加大离子注入设备的持续迭代升级和新产品开发。

    盛美上海：12 月27 日，公司发布向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复。本次“高端半导体设备迭代研发项目”是公司为了跻身国际第一梯队行列，实施产品平台化战略，围绕“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图进行研发，持续提升在技术研发方面的投入水平而建设的。

    江海股份：亿威投资拟向浙江经投协议转让江海股份15%股权，转让价格19 元/股，浙江国资委已批复，协议转让完成后，浙江经投共持有江海股份15.78%股权，浙江经投将成为上市公司控股股东，浙江省国资委将成为上市公司实际控制人。

    德邦科技：拟使用现金25,777.90 万元收购苏州泰吉诺新原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。

    投资建议：

    AI 依然是最强赛道，重点关注AI 产业链机遇：

    1）端侧AI：恒玄科技、中科蓝讯、乐鑫科技、普冉股份、兆易创新、漫步者、国光电器、聚辰股份、瑞芯微、全志科技等；

    2）果链：立讯精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、长电科技、领益智造、东山精密、高伟电子等；

    3）AI：沪电股份、深南电路、寒武纪、工业富联等；4）半导体：中芯国际、澜起科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子；5）HBM 产业链：长电科技、通富微电、甬矽电子、精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份、华海诚科、雅克科技等；

    6）光刻机：茂莱光学、福晶科技、汇成真空、永新光学、福光股份、波长光电等。

    风险提示：

    需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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