有色金属行业：高速铜缆连接概念异动点评：AEC(有源铜缆)注入全新需求 铜连接持续景气
事件：2025 年1 月15 日以来，高速铜缆连接概念持续火爆。Wind 数据显示，截至2025 年1 月24 日收盘，高速铜连接指数为3459.11，1 月15-24 日高速铜连接指数累计涨幅达到13.19%。随后指数出现回落，截至2025 年2 月5 日收盘，高速铜连接指数为3214.33，当日跌幅达1.93%。
此轮铜连接的行情源于美股CREDO的优异财务表现。2024 年12 月3 日，CREDO（全球AEC 龙头企业，AEC 为Active Electrical Cable，是一种电缆，与传统的常见电线电缆不同，AEC 是有源电力铜缆）发布其2025 财年第二季报，营收达到7203 万美元，同比增长63.56%，环比增长20.63%，其业绩大增主要归功于AEC 在下游AI 客户的放量。当日，CREDO 股价大幅度高开并持续保持强势，带动A股市场相关概念跟涨； 12月2日至12月27日，CREDO累计涨幅达45.28%。
AEC 铜缆为铜连接注入新需求。铜缆连接可分为以下三类：DAC 无源铜缆/ACC有源铜缆（DAC 基础上增加Redriver）/AEC 有源铜缆（DAC 基础上增加Retimer）。根据广东省连接器协会，英伟达Nvl72/36 目前互连方案以DAC 与ACC 为主，暂未有明确涉及到AEC 铜缆的互连方案。而与DAC 相比，AEC 支持更长的传输距离，因此更适合ASIC 芯片下协议开放化的全新短距互连场景，此轮铜连接行情也与AEC 所挖掘出的ASIC 场景下高速铜缆连接新需求有关。
除英伟达外，谷歌/dojo 等AI 架构均使用DAC&AEC 作为短距互连方案。谷歌TPUv4 架构中每颗TPUv4 需要总计6 条链路连接，其中3 条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU 互联， 1 条链路通过400G FR4 光模块连接OCS 光交换机；特斯拉自研芯片dojo 机柜由25 个D1 芯片组成一个Training Tile,Training Tile 之间通过10 条900GB/s 定制连接器和铜线缆组件实现9TB/s 的超大带宽高速互连。
我们测算2025 年AEC 潜在市场空间将达到888.75 万条，对应铜缆4.4 万km。
谷歌2025 年AI 芯片出货量将达到150 万片，若3D Torus 部分使用AEC，则AEC:GPU=2.25:1，对应AEC 需求量337.5 万条； AWS2025 年将出货Tranium2 芯片170 万片，其混合使用2D/3D Torus，预计AEC:GPU≈1.63:1，对应AEC需求量276.25 万条；英伟达预计明年出货675 万颗GPU，其中GB200 消耗400万颗GPU，假设其余架构使用AEC 连接TOR，则AEC:GPU=1:1，对应AEC 需求量275 万条。
铜缆互联仍然是NVL72&36 机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。GB200机柜compute tray 与Switch tray 之间的传输距离约为0.5-1 米，英伟达使用了线背板模组结合高密度背板连接器来实现背板的互联，较PCB 可行度更高、较光模块成本更低。而在Switch tray 交换芯片到背板、前面板英伟达则使用了安费诺的近芯片跳线方案；在NVL36 相邻机柜间，英伟达或选择有源铜缆ACC方案，较光模块成本更低、功耗更低。
投资建议：随着AI、算力需求的进一步挖掘，高速铜缆连接持续景气。建议关注裸线生产领先企业沃尔核材（子公司乐庭智联，专注生产224G 铜缆裸线）、布局铜连接重要原材料铜合金的研发企业博威合金（下游客户包括全球各大连接器生产企业如安费诺、莫仕、泰科等），以及鑫科材料、神宇股份、精达股份等。
风险分析：AI 发展不及预期风险，算力需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，技术路径变化风险，国际贸易摩擦风险等。
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