转债策略周报：风险偏好抬升 聚焦科技成长
本报告导读：
股市快速反弹后，正在加速计入投资者对经济政策和产业趋势的乐观表达，临近两会，观望情绪或阶段性升温，但转债预计回调空间有限，建议把握科技主线扩散机会和临期转债的配置性机会。
投资要点：
股市快速反弹 后，正在加速计入投资者对经济政策和产业趋势的乐观表达，临近两会，观望情绪或阶段性升温，但转债预计回调空间有限，建议把握科技主线扩散机会和临期转债的配置性机会。从日历效应来看，临近两会，市场观望情绪升温，或有部分资金选择止盈。考虑到纯债性价比下降，债市资金寻求替代的需求迫切，转债回调空间或相对有限。全年来看，AI、人形机器人、智能驾驶、低空经济等主题或有持续的政策落地和技术突破催化，包括算力硬件、软件服务、端侧应用在内的AI 产业链各环节，以及人形机器人、智能驾驶、低空飞行器相关的零部件、设备、材料等环节的转债有望反复活跃。此外，近期转债市场再次迎来下修小高峰，临期转债下修博弈的胜率较高，且促转股意愿较强，转债或有超额表现，值得重点关注。
春节后，在科技成长板块中小盘股上涨带动下，高价低溢价率指数明显跑赢。从各平价区间的转债估值水平来看，平价在120 元以上的转债转股溢价率处于2020 年以来相对较低水平，高价低溢价率转债本身跟随正股上涨的弹性较强，且估值有一定上行空间，因此明显跑赢。而低价和双低转债的估值都处于2020 年以来相对高位，跟随正股上涨的弹性偏弱，且估值上行空间有限。
转债价格中位数突破123 元，预计仍有向上空间。参考历史上转债价格中位数突破120 元之后走势，如果权益市场维持上涨态势，且债市资金大幅流入，转债价格中位数有望达到130 元的历史高点；如果权益市场维持上涨，债市资金整体稳定或小幅收紧，转债价格中位数的高点可能在123-125 元；如果权益市场转为下跌，不论债市涨跌，转债价格中位数大概率回调。2 月6 日以来，转债市场价格中位数突破120 元，目前达到123.33 元，转股溢价率为34.21%（2017 年以来71.1%分位数），与最近3 轮转债价格中位数触及120元时的转股溢价率中位数相比，当前转股溢价率中位数不算高。债市低利率和股市预期向好背景下，债市资金流入转债市场动力较强，转债价格中位数预计仍有向上空间。
过去一周转债ETF 份额有所下降，但并不意味着资金在主动流出，资金或从ETF 流向个券。从过去一周转债等权指数和转债正股等权指数的表现来看，在高估值条件下，转债的跟涨能力并不弱，说明转债需求端仍有较强支撑。转债ETF 按照转债规模权重配置，大部分仓位集中在大盘转债。在科技成长中小盘股驱动的结构性行情下，小盘和中盘转债表现明显好于大盘转债，资金或倾向于从ETF 流向中小盘个券。
风险提示：理财赎回风险；转债转股溢价率压缩风险；转债正股表现不及预期。
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