德邦科技(688035)：集成电路与智能终端封装材料大幅增长 展现成长潜力

投资要点

    事件：24年业绩符合预期，24Q4增长明显加速公司发布2024年报，2024年实现营业收入11.7亿元，同比增长25%；归母净利润0.97亿元，同比下滑5%；扣非后净利润0.84亿元，同比下滑5%；经营活动现金净流量3.8亿元，同比增长875%。

    24Q4单季度营收3.8亿元，同比增长36%，环比增长19%；扣非后归母净利润0.31亿元，同比增长64%，环比增长26%；业绩同比和环比均大幅增长。

    分业务来看，集成电路和智能终端封装材料大幅增长，盈利能力提升：2024年1）集成电路封装材料收入1.4亿，同比增长41%，占比12%，毛利率提升1.4pct至40.1%；2）智能终端封装材料收入2.6亿，同比增长47%，占比22%，毛利率提升4.2pct至48.9%；3）新能源应用材料收入6.9亿，同比增长17%，占比59%。但受行业价格竞争加剧的影响，毛利率下降6.1pct至15.2%，但24H1、24H2毛利率分别为12%和17.2%，可见24H2已明显改善；4）高端装备应用材料收入0.86亿，同比增长21%，占比7%，毛利率提升1.4pct至41.7%。

    公司在线性控制器等应用点实现突破增长。

    可见，集成电路与智能终端封装材料均实现收入大幅增长，毛利率提升，两者合计营收占比达到34%，毛利额占比达56%。新能源应用材料拖累业绩，但下半年已明显好转，且占比减小。

    2024年重大的产品进展：1）集成电路封装材料：DAF/CDAF 膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付；2）智能终端封装材料：目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域获得较高国内市场份额。

    2024年主要研发成果：1）公司研发的用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破；2）公司成功研制出芯片级封装材料—导电固晶膜(CDAF)，为国内首家实现量产应用的供应商；3）用于高速大芯片倒装封装的高性能底部填充胶通过了某国际领先封测厂的测试和验证；4）LIPO立体屏幕封装技术应用光敏树脂材料，核心技术指标达到国际领先水平，已为小米量产供货，获小米科技颁发2024年度 “合作创新奖”；5）PUR产品赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户认可，实现销售突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的 2024 年“技术突破奖”。

    拓展投资并购，驱动外延增长。1）2024年2月，公司以3000万元投资安徽超摩启源基金（占比10%）；2）2024 年10月，公司与北京京东方材料科技有限公司、中节 能万润股份、烟台业达经济发展集团签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》，约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司开展电子专用材料的研发与销售，其中公司计划投资14,400万元，占比18%。3）2024 年12月，公司收购泰吉诺89.42%股权，以深化在半导体封装材料领域的布局。

    资产负债表：截至2024Q4，公司有类现金资产约12.4亿元（含货币现金5.1亿元、交易性金融资产2.8亿元，一年内到期的非流动资产4.6亿元）；存货1.6亿元，应收票据与应收账款约3.1亿元，同比基本持平；固定资产6.7亿元，同比增加3.2亿元，昆山基地全面投产；在建工程1.9亿元，同比减少1.2亿元。

    分红与回购：1）公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），拟派发现金红利总额35,228,210.50 元（含税）；2）2025年4月10日公告，公司拟回购4000-8000万元，用于员工持股计划或股权激励。

    盈利预测及估值

    预计公司2025-2027年营业收入分别为15.1、18.3、21.8亿元，同比增长30%、21%、19%；归母净利润分别为1.7、2.5、3.4亿元，同比增长76%、45%、37%，3年复合增速52%，对应PE分别为31、21、15倍，维持“买入”评级。

    风险提示：产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期长放量较慢风险；消费电子创新周期风险。

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