鸿日达(301285)：新业务拓展短期压制盈利水平 静待放量助推长期成长
投资要点
事件：2024 年，公司实现营业收入8.30 亿元，同比增长15.22%，归母净利润亏损757.28 万元，扣非归母净利润亏损900.52 万元。2025 年第一季度，公司实现营业收入1.62 亿元，同比增长7.6%，归母净利润亏损1217.09 万元，扣非归母净利润亏损1847.55 万元。
新业务拓展+原材料上涨短期压制盈利水平，静待放量助推长期成长
2024 年，公司基于传统连接器和精密机构件的业务体系，不断开发新技术和新产品，如3D 打印、半导体芯片封装层级的散热材料等，在新产品的开发和客户导入方面形成实质性进展之际，公司持续加大开发力度，如部分IPO 募集资金投向半导体金属散热片项目，相关业务销售、管理人员的增加以及新厂房的投入，使得销售费用和管理费用大幅提升，叠加原材料采购价格的持续上涨、以及股权激励支付费用的大幅增加，公司短期的盈利水平有所承压。
当下，新业务的拓展已经初见端倪：
1、半导体金属散热材料：截至当下，散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，且正式开始批量出货。
2、3D 打印：公司现已完成3D 打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段，已具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，可提供从坯料到成品的一站式服务。
半导体金属散热片小批量交付，国产替代排头兵地位明确
半导体封装级金属散热片贴附在芯片上侧，通过导热胶连接裸晶，是芯片散热的主要依托，有助于控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。随着人工智能、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展，芯片制程微缩至3nm，3D 堆叠封装等先进封装模式不断渗透，芯片发热量持续升高，这将影响芯片的性能表现和可靠性，因此散热需求升级的趋势是明确的，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。
供给方面，当下全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断，考虑到中美贸易摩擦的存在以及国产集成电路产业的不断成长，半导体金属散热片的本土替代是产业持续健康发展的必然，而鸿日达已成为国产化供应链体系中的先行者：在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现，关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启，则为公司从1 到10 的成长逻辑提供了非常有力的佐证，公司的第二成长点已然成型。
投资建议：半导体金属散热片、3D 打印等新产品、新技术的研发布局，造成公司短期盈利能力的承压，也为公司新一轮的成长奠定基础，新业务的起量有望成为未来重要的业绩成长推动力，考虑到股权激励费用的摊销，我们预计2025/2026/2027 年归母净利润分别为0.88、1.63 和2.42 亿元，当前市值对应的估值分别为67.59/36.65/24.71 倍，维持买入评级。
风险提示：1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长；2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。
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